Acer Chromebook CB314-2H-K9DB（NX. awfef.001）·修復 評論賣方： 12個月保修 – 法國重新編寫的產品 – 狀況良好：殼上沒有刮擦，屏幕上沒有划痕，100％功能PC. Acer Chromebook CB314-2H-K2G8（NX.awfef.005）·修復 評論賣方： 12個月保修 – 法國重新編寫的產品 – 狀況良好：殼上沒有刮擦，屏幕上沒有划痕，100％功能PC. 排除網絡 最大授權數量為100 添加到籃子購買這篇文章 出售並發貨： 聯繫賣方 描述 技術表 顧客評論 操作系統：Chrome OS處理器品牌：中級科處理器範圍：手臂皮層處理器模型：MT8183基本處理器頻率：2.00GHz心數：8RAM（RAM）：4GB內存類型：DDR4X內存頻率：2133MHz（PC4-17000）已安裝內存的袋數：1插槽數量的內存：1最大支持的內存支持：違反RAM-升級不可能存儲類型：閃存閃存容量：32GB閃存類型：EMMC圖形芯片組品牌：手臂圖形芯片組型號：Mali-G72 MP3平板的類型：LED屏幕尺寸：14英寸屏幕分辨率：1366 x 768像素（HD）屏幕塗料：墊子 /反射屏幕格式：16：9觸摸屏：否Wi-Fi：是的Wi-Fi標準：802.11AC（Wi-Fi 5）藍牙：是的藍牙標準：5.0網絡攝像頭：是的，720p演講者：是的音頻連接器：1 x耳機/麥克風組合鍵盤安排：Azerty（法語）數字路面：否USB 2端口.0：1USB端口類型-C：1DisplayPort輸出：1 USB-C兼容DisplayPort灰色重量（以公斤為單位）：1.5寬度（以毫米為單位）：225長度（以毫米為單位）：326厚度（以毫米為單位）：19.7 物流信息： 該產品在以下位置可用： 法國（大都會），比利時，瓜德羅普（Dom），圭亞那（dom），馬提尼克島（DOM），Réunion（dom），Mayotte（Dom），Saint Martin，SaintBarthélémy，New Caledonia（Tom），法國Polynesia（Tom）（Tom），，，湯姆（Tom）法國南部和南極土地（TOM），Saint-Pierre-Et-Miquelon（CT），Wallis和Futuna群島（TOM）. 選擇您的標準 Acer Chromebook CB314-2H-K9DB（NX.awfef.001）·修復 評論賣方： 12個月保修 – 法國重新編寫的產品 – 狀況良好：殼上沒有刮擦，屏幕上沒有划痕，100％功能PC. 排除網絡 最大授權數量為100 添加到籃子購買這篇文章 […]

使用Chiplet Design套件來幫助為3D IC異質整合鋪平道路 幾年後，第一個處理器特別出現在Intel 4004，今天相對簡單. 然後處理器變得更加複雜. chiplets的出現 在JZD和Discord上進行了討論之後，我告訴自己，寫有關chiplets的文章將對最大的數字有益. 並將書面曲目與JZDS可能發生的事情相反 我沒有寫一張很長的門票，而是寧願文章的格式來獲得更多細節. 我希望能夠教你什麼是chi蟲是什麼，為什麼創建了這項技術以及為什麼它會在未來的幾年中發展. 前言 魁北克奇普萊特 ? 花栗鼠的經濟方面 兩個例子：AMD和Intel（Altera） 前言 本文討論了計算機的計算機，電子和建築概念，這些概念可以為某些讀者提供足夠的提升. 我為您提供一些普遍的序言，以更好地了解我們在說什麼. 對於純粹主義者，將做出捷徑，這種普遍化可能能夠包含自願不精確的信息以促進理解. 魁北克奇普萊特 ? 讓我們從最困難的開始，定義什麼是辣椒 ! 實際上，奇普萊特一詞出現在1970年代，但近年來它的使用主要是因為那些對複雜處理器或電子芯片感興趣的人（例如FPGA）（可以重新編程其內部邏輯門的芯片）. 對於其他人，在房間的底部，您可能從未聽說過這個術語，我們會補救 ! 讓我們回到電子芯片的基礎：一塊雕刻矽（著名的晶體管），它被包裹在情況下. 帶有交叉組件，微小的金色或銀線將組件的腿連接到矽. 一開始，芯片由刻有相當粗糙的分辨率（與今天相比）的晶體管組成，功能非常基本：邏輯門，操作放大器等。. 但是，在微型化方面已經取得了巨大進展 ! 那時，組件有交叉的腿，有必要將矽芯片連接到這些腿. 它是用薄的銀或金子製成. 幾年後，第一個處理器特別出現在Intel 4004，今天相對簡單. 然後處理器變得更加複雜. 從1970年代開始，IBM開發了MCM組件（多chodu）在單個情況下包括幾芯. 但是這項技術將主要在90年代後期發展. 我們可以注意到1995年發行的英特爾奔馳Pro. 該處理器包括兩個矽芯片：一個嚴格說話的處理器，另一個用於L2緩存內存（處理器和RAM之間的緩衝存儲器，速度更快，但昂貴得多，因為使用處理器）. 正如我們在照片中看到的那樣，這兩個芯片的尺寸大致相同，英特爾提供了幾種尺寸的高速緩存L2. 分離緩存內存處理器的優點是能夠通過在情況下放置不同尺寸的芯片來節省處理器芯片的比例。. 即使IBM繼續開發MCM組件，這種類型的組件仍然相對欠發達. 注意2004年發布的IBM的Power5. 跳蚤的互連是在外殼內完成的. 如今，該技術已經進化，MCM芯片已經存在於帶有AMD處理器的消費產品中. 在這裡，我們可以看到一個EPYC 7702處理器（2019年8月發布），該處理器由9個互連的矽芯片組成：8個包含內核和緩存內存的芯片以及連接其他8的中央芯片，並管理DDR以及信號D’入口/入口/退出（SATA，PCI Express，USB，等.））. 但是告訴我jamy，什麼是chiplet ? 啊，是的，我得出了一點 實際上，芯片是MCM中存在的矽芯片之一. 使芯片與其他芯片互連. […]